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中国的LED产业发展迅速,机遇和挑战

时间:2019-03-14 10:51:08 来源:伯爵娱乐注册 作者:匿名



经过30多年的发展,中国的LED产业已经实现了器件,芯片和外延片的独立生产。据中国光学协会光电子器件分公司统计,2007年,从事LED产业的人数达到5万多个,20多个研究机构,30多个从事外延,芯片研发的单位,以及600家包装公司。现有1700多种应用产品和配套企业,初步形成了较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下,深圳,上海,大连,南昌,厦门等国家半导体照明工程产业化基地已形成。

截至2007年12月,中国有超过80个MOCVD(金属有机化学气相沉积),包括50多个生产型GaN-MOCVD和10个生产生产的第四代MOCVD。根据各厂商的投资计划,预计2008年将新增40多个MOCVD,外延芯片产能规模将大大提高,年包装能力达600亿只。中国的LED芯片和封装行业正在快速增长。据统计,2003年至2007年,中国大陆LED芯片产量从116亿增加到380亿,复合年增长率为34.5%。 LED封装产量也从260亿增加到820亿,年复合增长率。 33.3%。据估计,2008年,LED芯片和封装产量将增长20%以上,分别达到456亿和990亿。

同时,由于近年来中国大陆LED产品的性能,特别是在发光效率和使用寿命方面,应用产品更加丰富,包括夜间照明,LED显示屏,信号灯,液晶显示器背光因此,中国大陆的LED应用规模从2003年的88.7亿元增加到2007年的171.3亿元,复合年增长率为18.2%。 LED市场需求从2007年的115.6亿增加到390亿。复合年增长率为35.7%。中国大陆的LED应用规模从2003年的88.7亿元增加到2007年的171.3亿元,年复合增长率为18.2%。

据中国光电子光电器件分公司统计,2007年中国LED产品销售收入达到168亿元,同比增长15.1%;产值已达330亿元,特别适用于景观照明,全彩显示屏和太阳能LED输出。成为世界上最大的生产国和出口国。此外,户外照明的发展也非常快,数百家LED路灯公司已建成数十条示范道路。

根据国家海关总署进出口数据分析,同年中国大陆LED出口额约114亿元,占总销售收入的68%。可以看出,中国的大部分LED产品都用于出口,增长非常快;但进口大量应用产品所需的高端LED在2007年达到了18亿美元,在今年上半年超过了30%。速度继续增长。

中国大陆的LED企业面临发展机遇

首先,虽然美国,日本和欧盟的LED上游外延片和芯片生产技术存在一定差距,但在国内和国际市场的应用需求非常大,而终端消费市场多元化,分散。形成市场垄断,为LED下游制造商带来巨大机遇,特别是对于技术相对落后的中国大陆企业来说,存在着巨大的生存和发展空间。

其次,这是由于中国政府积极推动LED产业化。 2003年,国家半导体照明协调领导小组成立了一个部际委员会,启动了“国家半导体照明工程”。国家“863”计划还投资相关企业和研究机构,支持基础研究和技术研发,并建立了五个半导体照明产业化基地,并启动了一些示范项目。

第三,中国拥有丰富的有色金属资源,镓和铟储量丰富(占世界储量的80%),中国的劳动力成本低,有能力承担国际半导体照明产业的转移。因此,中国LED产业多次受到欢迎。一个难得的发展机会。发展趋势和主要挑战

目前,高亮度,全彩LED一直是国际LED技术研究的前沿课题。其产业正朝着更多品种,更高亮度,更大应用范围和更低成本的方向发展。行业竞争的重点是白光LED,蓝/紫LED和高功率高亮度LED芯片。

目前,LED尚处于半导体照明应用的早期阶段。随着LED光通量和发光效率的提高,它将很快进入普通室内照明和大尺寸LCD显示器背光的广阔市场。由于技术和资金在LED产业的整合,欧盟,美国,日本,韩国和台湾不断增加投资,指导研究机构和企业专注于高端技术和新技术的研发半导体照明产品,抢占行业制高点。有专家预测,根据目前的技术水平和发展趋势,半导体灯具的总体市场将在未来五到十年内启动。

然而,随着技术的进步和成本的不断降低,LED逐渐发展为专用照明/普通照明两个领域。世界各国和地区都非常重视半导体照明产业,并制定了相关的发展计划。日本建议在2006年大规模用半导体灯取代白炽灯,而不是55%的白炽灯和荧光灯。欧盟委托六家大公司和两所大学于2000年7月启动“彩虹工程”。政府最近推出了节能减排政策,并对半导体照明的发展给予了大力支持。

中国大陆的大多数芯片制造商主要从国外和台湾购买外延片,然后将其加工成芯片。生产的芯片质量一般远离国外,产量只能满足国内包装企业约30%的需求。随着LED应用的快速增长,LED封装厂仍需要大量进口LED芯片。

中国大陆,无论是材料,设备,芯片还是包装,应用技术,还没有取得真正的突破,而且行业尚未形成规模,在国际市场上的份额仍然很低,中低档 - 产品多为高端产品,低端产品开发新产品的能力需要加强,具有自主知识产权的LED产品的开发已成为当务之急。限制LED封装企业发展的最突出问题是规模小,分散,技术投入少;由于缺乏自主知识产权,因此国际市场的运作经常受阻。包装公司与传统照明和应用公司之间在统一规格,设计,流程和标准方面缺乏沟通。在技??术方面,包装原料的性能有待提高;大功率LED封装技术的散热问题有待进一步解决;对于不同的应用,封装结构需要创新。这些问题给中国大陆LED产业的发展带来了严峻挑战。